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PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內(nèi)部可能會有內(nèi)層線路---在非導電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過程加工的板子又稱多層板（MLB）...
2014/11/28
23500- PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定以為我頭暈了，說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象...2014/11/147646
- PCB加工中影響阻抗因素PCB制造過程中影響影響阻抗因素：介質(zhì)厚度、介電常數(shù)、銅箔厚度、線寬、油墨厚度等...2014/09/036713
- PCB加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用 數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是PCB加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數(shù)控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。2014/08/305748
- PCB加工之干膜和濕膜比較干膜和濕膜的操作對比2014/08/018365
