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EMI/EMC設計PCB被動組件的隱藏特性解析本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識...
2014/10/14
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EMI/EMC設計秘籍——電子產品設計工程師必備手冊一、EMC 工程師必須具備的八大技能;二、EMC 常用元件三;、EMI/EMC 設計經典85問;四、EMC 專用名詞大全;五、產品內部的 EMC 設計技巧;六、電磁干擾的屏蔽方法;七、電磁兼容(EMC)設計如何融入產品研發流程...2014/09/267766- PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵2014/09/257564
- EMI干擾：傳導是罪魁禍首輻射EMI干擾可以來自某個不定向發射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射EMI干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入應用電路的PCB線跡。常見的一些輻射EMI干擾源包括以前文章中談及的組件，以及板上開關式電源、連接線和開關或者時鐘網絡...2014/09/235681
- 如何避免在DSP系統中出現噪聲和EMI問題在任何高速數字電路設計中，處理噪聲和電磁干擾(EMI)都是一個必然的挑戰。處理音視頻和通信信號的數字信號處理(DSP)系統特別容易遭受這些干擾，設計時應該及早搞清楚潛在的噪聲和干擾源，并及早采取措施將這些干擾降到最小。良好的規劃將減少調試階段中的大量時間和工作的反復，從而會節省總的設計時間和成本...2014/09/238346
