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       PCB層疊設計基本原則：對于PCB生產商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多，作為CAD工程師，往往關注的是盡可能多一些布線層，以達到后期布線的便利，當然，信號質量、EMC問題也是CAD工程師關注的重點；而對于成本工程師而言，往往想法是：能不能再少2層？：層疊結構是否對稱則是其關注重點。

       一個高明的CAD工程師需要做的是：如何綜合考慮各方意見，達到最佳結合點。

       以下為EDADOC專家根據個人在通訊產品PCB設計的多年經驗，所總結出來的層疊設計參考，與大家共享。 PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局（或預布局）后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結合EDA軟件關于布線密度（PIN/RAT）的報告參數、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結構等有特殊布線要求的信號數量、種類確定布線層數；再根據單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數，綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數以及它們與信號層的相對排布位置。

      單板層的排布一般原則：

A）與元件面相鄰的層為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面；

B）所有信號層盡可能與地平面相鄰（確保關鍵信號層與地平面相鄰）；

C）主電源盡可能與其對應地相鄰；

D）盡量避免兩信號層直接相鄰；

E）兼顧層壓結構對稱。 具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，根據實際單板的需求，確定層的排布，切忌生搬硬套。

以下給出常見單板的層排布推薦方案，供大家參考（不限于這些，可根據實際情況衍生多種組合） 注：S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER