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阻抗匹配及相關知識匯集阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是...
2014-07-28
8512- MOS 集成電路使用操作準則所有 MOS 集成電路 （包括 P 溝道 MOS， N 溝道 MOS， 互補 MOS — CMOS 集成電路） 都有一層絕緣柵，以防止電壓擊穿。一般器件的絕緣柵氧化層的厚度大約是 25nm 50nm 80nm 三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻——二極管網絡進行保護，雖然如此...2014-07-286132
- PCB行業設計工程師分類依據入門級PCB工程師 能力要求： 1、能制作簡音的封裝，如DIP10等到； 2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作，并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則； 3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線； 4、能在他人或自定規則下....2014-07-286629
淺析剛撓印制板制作工藝（軟硬結合板制作工藝）本文則主要從改進剛撓多層印制板層壓、外層成像等方面進行討論，淺談剛撓印制板的制作。二、剛撓印制板結構：
剛撓印制板是在撓性印制板上再粘結兩個（或兩個以上）剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性印制板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。圖1爲一塊典型的八層剛撓印制板的結構示意圖...2014-07-1618146
CAM350使用說明內層線路需要保證花盤內徑及始終有0.2mm通路，隔離盤，內層信號層需刪除孤立PAD。非孔化孔都必須有隔離盤。內層地電兩層同一處PAD不能都是花盤；電阻、電容的兩個引腳不可能都是花2014-06-2814176
