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解析高速PCB設計中的時序分析及仿真策略信號的互連延遲大于邊沿信號翻轉時間的20%時，板上的信號導線就會呈現出傳輸線效應，這樣的設計就成為高速設計。高速問題的出現給硬件設計帶來了更大的挑戰，有許多從邏輯角度看來正確的設計，如果在實際PCB設計中處理不當就會導致整個設計失敗，這種情形在日益追求高速的網絡通信領域更加明顯...
2014-09-22
6221- 四層以上的PCB高速板的布線規則PCB板分為很多層，其中高四層布線有哪些技巧呢，下面就為大家介紹介紹,1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短.2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍...
2014-09-206735
- 什么是EMI、EMS和EMC？EMC（Electro Magnetic Compatibility）直譯是"電磁兼容性"。意指設備所產生的電磁能量既不對其它設備產生干擾，也不受其他設備的電磁能量干擾的能力，EMC這個術語有其非常廣的含義。如同盲人摸象，你摸到的與實際還有很大區別。特別是與設計意圖相反的電磁現象，都應看成是EMC問題...2014-09-2010332
PCB設計中的EMC/EMI控制技術隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術...2014-09-207025- EMC常見的10個為什么？為什么要對產品做電磁兼容設計？滿足產品功能要求、減少調試時間，使產品滿足電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾...2014-09-205712
