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PCB電路版圖設計的常見問題什么是零件封裝，它和零件有什么區別？(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝...
2014-10-24
5553- 多基板的設計性能要求多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素...2014-10-226085
- PCB電源線和地線的處理技術在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量...2014-10-226154
- Protel軟件在高頻電路布線中的技巧 數字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發展,這一發展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求.Protel軟件在國內的應用已相當普遍,然而,不少設計者僅僅關注于Protel軟件的“布通率”,對Protel軟件為適應器件特性的變化所做的改進并未用于設計中...2014-10-227173
- 多層PCB電路板設計中的EMI解決方法就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態信號也小，進而降低共模EMI...2014-10-225924
