雙面板工藝流程及圖解
2012/09/24
秩名
0
13713 分享到
近期更新
2012/09/24秩名013713 技術(shù)中心
2012/09/24秩名013713
2012/09/24秩名013713近期更新
掃描二維碼咨詢客戶經(jīng)理
關(guān)注華秋電路官方微信
實(shí)時查看最新訂單進(jìn)度
聯(lián)系我們：
工作時間：
切板→ 鉆孔 → 外層線路→ 阻焊 → 字符→ 表面處理→ 成型→ 終撿
-
切板
為下游工序切出需要尺寸的pcb基材2. 鉆孔
通過鉆孔將不同的層與層之間連接起來
3. 外層工序
1）孔金屬化
在以鉆通孔的孔壁表面形成導(dǎo)通性的金屬銅覆蓋
2）圖形轉(zhuǎn)移
形成有線路圖形覆蓋的線路轉(zhuǎn)移
3) 電鍍銅
增加外層線路和通孔孔壁的銅厚,提高導(dǎo)電性和可靠性
4）蝕刻和退膜
最終形成外層線路圖形
4.阻焊工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在外層線路完成后的PCB表面建立一層保護(hù)隔離層
阻焊工序設(shè)備
5.元件符號印刷
6. 表面處理工序
為防止外部環(huán)境侵害和利于裝配,在阻焊路完成后的PCB裸露線路表面建立一層導(dǎo)通性的惰性隔離層.
熱風(fēng)整平
7. 成型工序:將PCB的拼板尺寸通過成型工序達(dá)到PCB的設(shè)計(jì)尺寸和幾何形狀
V-形槽: 根據(jù)規(guī)格要求在PCB表面形成V形槽和標(biāo)
8. 終檢
為確保出貨的PCB成品的品質(zhì)，為特別產(chǎn)品和樣品提供電測試性能檢測
上一篇：CAM350---HDI板的CAM制作方法技巧
下一篇：PCB制板工藝參數(shù)選擇