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　　維護PCB蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。

　　明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著磨損的問題，所以更換時應包括噴嘴。此外，更為關鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結渣，因很 多時結渣堆積過多會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣地，如果蝕刻液出現化學不平衡，結渣的情況就會愈加嚴重。蝕刻液突然出現大量結渣時，通常是一個信 號，表示溶液的平衡出現了問題，這時應使用較強的鹽酸作適當的清潔或對溶液進行補加。

　　另外，殘膜也會產生結渣物。極少量的殘膜溶于蝕刻液中，形成銅鹽沈淀。這表示前道去膜工序做得不徹底，去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結果。