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　　PROTEL99電性圖層分為兩種，正片層和負片層，這兩種圖層有著完全不同性質(zhì)和使用方法。
　  正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中地層和電源層一般都是用整片銅皮來作為線路（或做為幾個較 大塊分割區(qū)域），如果用MIDLAYER即正片層來做畫則必須用鋪銅方式來實現(xiàn)，這樣將使整個設計數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會影響設計刷新速 度。而用負片則只需在外層與內(nèi)層連接處生成一個花孔（THERMAL PAD）即可，對于設計和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。

　　內(nèi)層添加與刪除

　　在一個設計中，有時會遇到變換板層情況。如把較復雜雙面板改為四層板，或把對信號要求較高四層板升級為六層板等等。這時需要新增電氣圖層，可以如下操作：
　　DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左邊有當前層疊結(jié)構(gòu)示意圖。點擊想要添加新層位置上面一個圖層，如TOP,然后點擊右邊ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(負片），即可完成新圖層添加。
　 　注意如果新增圖層使PLANE(負片）層話，一定要給這個新層分配相應網(wǎng)絡（雙擊該層名）!這里分配網(wǎng)絡只能有一個（一般地層分配一個GND就可以 了），如果想要在此層（如作為電源層）中添加新網(wǎng)絡，則要在后面操作中做內(nèi)層分割才能達到，所以這里先分配一個連接數(shù)量較多網(wǎng)絡即可。
　　如點擊ADD LAYER則會新增一個MIDLAYER（正片），應用方法和外層線路完全相同。
　　如果想應用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面方法，則必須使用ADD LAYER來生成正片層來設計。

　　內(nèi)電層分割

　  PROTEL中有兩種大銅皮電氣連接方式（不包括PLACE FILL),一種為POLYGON PLANE,即普通覆銅，此命令只能應用于正片層，包括TOPBOTMIDLAYER，另一種為SPLIT PLANE,即內(nèi)電層分割，此命令只能應用于負片層即INTERNAL PLANE。應注意區(qū)分這兩個命令使用范圍。
　　修改分割鋪銅命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES
　　此處還需要注意一個問題：如果在設計中有不只一組電源，那可以在電源層中使用內(nèi)層分割來分配電源網(wǎng)絡。這里要用到命令是：
　  PLACE-SPLIT PLANE,在出現(xiàn)對話框中設定圖層，并在CONNECT TO NET處指定此次分割要分配網(wǎng)絡，然后按照鋪銅方法放置分割區(qū)域。放置完成后，在此分割區(qū)域中有相應網(wǎng)絡孔將會自動生成花孔焊盤，即完成了電源層電氣連 接。可以重復操作此步驟直到所有電源分配完畢。當內(nèi)電層需要分配網(wǎng)絡較多時，做內(nèi)層分割比較麻煩，需要使用一些技巧來完成。