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　　本教程由比思電子有限公司編寫，本教程描述了PADS Layout 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程。

　　這些功能包括：

　　· 基本操作

　　· 建立元件（Component）

　　· 建立板子邊框線（Board outline）

　　· 輸入網(wǎng)表（Netlist）

　　· 設(shè)置設(shè)計規(guī)則（Design Rule）

　　· 元件的布局（Placement）

　　· 手工和交互的布線

　　· 全自動布線器接口（PADS Router）

　　· 覆銅（Copper Pour）

　　· 建立分隔/混合平面層（Split/mixed Plane）

　　· Microsoft的目標(biāo)連接與嵌入（OLE）（Object Linking Embedding）

　　· 可選擇的裝配選件（Assembly options）

　　· 設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check）

　　· 反向標(biāo)注（Back Annotation）

　　· 繪圖輸出（Plot Output）

　　使用本教程后，你可以學(xué)到印制電路板設(shè)計和制造的許多基本知識。

　　教程目錄：

　　第一節(jié) – 圖形用戶界面（GUI）

　　第二節(jié)– 建立元件（Part）

　　第三節(jié)– 設(shè)計準(zhǔn)備（Design Preparation）

　　第四節(jié)– 輸入設(shè)計數(shù)據(jù)

　　第五節(jié)– 定義設(shè)計規(guī)則（Defining Design Rules）

　　第六節(jié)– 元件的布局（Placement）

　　第七節(jié)– 元件布局（Component Placement）操作

　　第八節(jié) – ECO（Engineening Change Order）工程更改

　　第九節(jié)– 布線編輯（Route Editing）

　　第十節(jié)– 布線器PADS Router和SPECCTRA接口

　　第十一節(jié)– 增加測試點

　　第十二節(jié)– 定義分隔平面層（Split Planes）

　　第十三節(jié)– 覆銅（Copper Pouring）

　　第十四節(jié)– 射頻（RF）設(shè)計模塊

　　第十五節(jié)– 自動尺寸標(biāo)注（Automated Dimensioning）工具

　　第十六節(jié)– 添加中英文文本（Add Text）

　　第十七節(jié)– 設(shè)計驗證（Verify Design）

　　第十八節(jié)– 目標(biāo)連接與嵌入（OLE）

　　第十九節(jié)– 不同的裝配版本輸出（Assembly Variances）

　　第二十節(jié)– 輸出報告（Reports）

　　第二十一節(jié)– 計算機輔助制造（CAM）

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