您好：導出的槽孔文件，D碼大小和槽的坐標數據是分開的兩個文件的，這樣我們DFM暫時處理不了；輸出槽孔文件時如下這里設置一下，夠上就可以了。這樣輸出的槽孔文件，D碼大小和槽的坐標數據是合并在一個文件里面的，這樣我們DFM就可以讀出來了；
2023-11-151*********8
您好：如下華秋推薦疊層請參考，您可以下載華秋DFM軟件，在阻抗計算工具中選擇你所需的參數進行計算。https://dfm.elecfans.com/ DFM下載鏈接。
2023-11-151*********1
什么樣的情況下需要開階梯鋼網，或者說針對哪些具體參數的元件。
您好：在同一快PCB板上有焊盤封裝大小差異較大的元器件時為了保證焊接質量，封裝大的器件需要的錫膏量大一些時，就需要開階梯鋼網了。例如：當PCB板上有QFP、 CSP、BGA等細間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時，可以選擇階梯鋼網。以上僅供參考，謝謝。
2023-11-151*********9
1.6mm板厚，有局部BGA芯片，焊盤間距0.8mm，我想表層有2oz的銅厚，過孔設計6/14.5mil,線寬線距都為剛好5.5mil，請問這樣設計會導致PCB生產的良品率不高嗎？
您好：根據您的參數，華秋的工藝均可滿足。推薦您設計好PCB后，使用華秋DFM軟件進行一鍵分析，幫您排查設計以及生產上的隱患，謝謝。https://dfm.elecfans.com/ 華秋DFM下載鏈接。
2023-11-151*********@qq.com
您好：推薦使用華秋DFM軟件，打開AD原檔可以一鍵導出gerber文件。https://dfm.elecfans.com/ 華秋DFM軟件下載鏈接，謝謝。
2023-11-15l*******@gmail.com
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